Mittwoch, 23. Juli 2014

Workshop "SMD-Prototypen-Bestücken von BGA-Bausteinen"

 Gestern war ich auf dem Workshop "SMD-Prototypen-Bestücken von BGA-Bausteinen" in Augsburg.

 Veranstaltet wurde der Workshop von der embedded projects GmbH und der Eurocircuits GmbH.

 Ziel war es, Bausteine mit BGA-Gehäusen von Hand zu bestücken und im Reflow-Ofen zu löten.

 Solche Bausteine können von Hand nicht mehr gelötet werden, weil sich die Kontakte unterhalb des Chips als Kugeln in einer Matrix befinden. Daher auch der Name: BGA = Ball Grid Array.

 Für die Bestückung wird zuerst Lötpaste (Lötzinn in Zahnpasta-Form) mit einem dem Siebdruck ähnlichen Verfahren auf die Platine aufgebracht.

 Dann werden die Chips von Hand auf die Platine gesetzt.

 Der restliche "Kleinkruscht" wurde von einer automatischen Bestückungsmaschine platziert.

 Die Platinen wurden dann in einem Reflow-Ofen "gebacken". Der sieht zwar ein wenig aus, wie ein Pizzaofen, ...

 ... hat aber statt Holzkohle Quarzstrahler, ähnlich denen für die Beheizung von Terrassen. Allerdings speziell gewickelt und angeordnet, so daß die Platinen gleichmäßig beheizt werden.

 Und natürlich schaltet man so einen Ofen nicht einfach ein. Er wird von einem Computer gesteuert, der die Temperatur-/Zeitkurve genau vorgibt, regelt und überwacht.

 Das Ergebnis kann sich sehen lassen: Ein voll funktionsfähiges GNUBLIN-Board.

 Fazit: Ich werde bei meinem Bedarf sicherlich nicht in die Fertigung mit einem eC-Stencil-Mate und einem eC-Reflow-Mate einsteigen - obwohl die Geräte ausgesprochen schick sind.

 Aber ich denke, ich werde zukünftig mehr mit SMD-Bauteilen arbeiten und mit der kleinen Lösung bestücken (und von Hand löten).

 Einen großen Dank an die Veranstalter und zum Schluß noch ein Video vom Traum eines jeden Hobby-Tüftlers:


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